1,硅烷偶聯劑能改善膠膜界面層的膠接強度，提高環氧有機硅膠孫劑的剪切強度。
2,以烷基烷氧基硅烷為活性配料，制備出了性能優良的有機硅防水劑，并詳細分析了影響產品的各種因素。
3,實驗發現在硅烷化處理時，選擇不同極性的溶劑對復合光催化劑的吸附性能有顯著影響。
4,敘述了甲基氯硅烷的性質，生產及綜合加工簡況，并簡介其衍生品的應用及市場狀況。
5,實驗表明，硅烷偶聯劑可以很好地在銅粉表面形成包覆層，直接添加偶聯劑比預處理效果要好。
6,利用硅烷處理的甘蔗渣纖維填充無規共聚聚丙烯制備了復合材料，研究其力學性能與相態結構。
7,綜述了國內外硅烷文聯聚烯烴技術的研究進展及其應用情況。
8,氟硅烷自組裝改性不影響二氧化硅增透膜的光學性能。
9,本文研究了硅烷對聚乙烯的交聯技術，開發了硅烷交聯聚乙烯電纜料。
10,綜述了近年來甲基氯硅烷的合成工藝研究新進展，包括原料、催化劑觸體和工藝過程。
11,本文主要是以二乙酰氧基硅烷與二元羧酸進行縮聚反應，合成了一系列聚硅基酯。
12,對多孔硅進行氧化、硅烷化、戊二醛交聯劑和抗體共價結合處理，制備出生物免疫傳感器。
13,以正硅酸乙酯和甲基三乙氧基硅烷為主要原料，在酸催化下，在醇溶液中經水解縮聚制備出石刻保護有機硅涂料。
14,利用剪切粘接強度、SEM等方法，考察了有機硅烷偶聯劑的種類和處理方法對丙烯酸酯類膠粘劑，粘接強度的影響。
15,論述了硅烷偶聯劑的作用機理和使用方法，并對其在填充復合材料中的應用效果進行了討論。
16,同時，我們初步探討了三甲基氯硅烷在金屬有機反應中保護氨基的應用。
17,研究表明，經烷基或芳基硅烷基團保護的極性單體與乙烯在MHNB催化作用下，通過共聚可以得到結構新穎的功能性超支化聚乙烯。
18,研究了一步法硅烷交聯聚乙烯抗預交聯技術。
19,初步研究了聚硅烷的電致發光，選擇三明治的雙層結構，制成了電致發光器件。
20,硅烷偶聯劑亦用于許多通用的砂子環氧型復合材料中。
21,三甲基氯硅烷是最重要的有機硅試劑之一，在有機合成反應中用于基團的保護、作氯化劑及反應的活化劑等。
22,本課題設計以硅烷偶聯劑為原料，反應類型為水解縮合，選用酸、堿，有機錫為催化劑。
23,本文對用未經分餾的甲基氯硅烷混合單體作原料合成聚碳硅烷進行了研究。由混合單體合成聚硅烷時可得到一種可溶于二甲苯的聚硅烷。
24,甲基二烯丙基硅烷是一種重要的有機硅中間體，采用甲基三乙氧基硅烷和烯丙基氯通過格式反應制得。
25,尤其是三甲基氯硅烷改性后的TS1沸石，在相界面催化反應中，具有比改性前高得多的活性。
26,以金屬作為基底，環氧樹脂作為涂層材料，采用電化學阻抗譜技術研究表面未經處理、經硅烷處理和經磷化處理試樣的環氧涂層酎蝕性能。
27,本文采用過渡態理論和量子化學計算方法，首次計算得到了甲硅烷裂解反應的速率常數和平衡常數，并對結果進行了討論。
28,我們現在所知道的是，這種液態硅化物是在碳氫溶劑的環境下進行紫外輻照，從而使得這種液態硅化物的片段聚合為一個聚硅烷的形態。
29,以三甲基硅醚和氯化氫氣體為原料,濃硫酸為催化劑合成了三甲基氯硅烷.
30,以環己烯和三氯氫硅為原料，氯鉑酸為催化劑，經微波催化硅氫加成反應合成了環己基三氯硅烷。
